2022-05-11
伴隨中國制造2025的提出與推進(jìn)，我國制造業(yè)正從傳統(tǒng)的生產(chǎn)模式逐步邁向數(shù)字化、信息化、智能化的新發(fā)展階段。如何抓住產(chǎn)業(yè)升級變革的風(fēng)口，搶先布局發(fā)展，從而在市場競爭中贏得主動權(quán)？日東科技給出了不凡的答案。作為中國智能裝備行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，日東科技以創(chuàng)新驅(qū)動自身發(fā)展，以當(dāng)前制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展要求為出發(fā)點，不斷提升公司的自主創(chuàng)新能力和產(chǎn)品的核心競爭力，努力成為行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的標(biāo)桿，為我國制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。
日東科技是國內(nèi)最早一批在智能裝備領(lǐng)域開疆拓土的企業(yè)之一，帶領(lǐng)團(tuán)隊一路披荊斬棘，在許多產(chǎn)品領(lǐng)域完成了從無到有的過程，創(chuàng)造了一個又一個“不可能”！經(jīng)過三十多年的耕耘，如今，以日東科技為首的國產(chǎn)電子設(shè)備的技術(shù)和品質(zhì)已得到了企業(yè)的普遍認(rèn)可。
專注品質(zhì)，以匠心造匠品
當(dāng)下，電子智能終端、大數(shù)據(jù)應(yīng)用及物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，帶動精密電子組裝/封裝相互融合向微型化、高密度集成化進(jìn)階，芯片和元器件模塊變得更小、脆、薄，這推動了焊接貼合工藝向微間距、高精密、高可靠性發(fā)展。從而對焊接工藝技術(shù)在溫度控制、焊點可靠性、柔性制造等方面提出了更高的要求。
為此，日東科技緊跟終端客戶技術(shù)發(fā)展的步伐，始終視創(chuàng)新為發(fā)展的核心要素，以匠心造匠品，以初心做研發(fā)，以不變的品質(zhì)斬獲客戶的“信任”。在技術(shù)研發(fā)上，不斷突破自我，成功研制了眾多打破行業(yè)壁壘的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，通過實戰(zhàn)應(yīng)用的落地，有效解決了手機(jī)、3C、半導(dǎo)體、新能源、汽車電子等行業(yè)的場景應(yīng)用，持續(xù)為眾多優(yōu)秀名企的發(fā)展助力。
在技術(shù)與產(chǎn)品層面，日東科技率先研發(fā)出可滿足半導(dǎo)體行業(yè)高潔凈度要求和Mini LED領(lǐng)域高難度焊接要求的全程充氮回流焊，攻破了應(yīng)用中的技術(shù)難點，為以后客戶端大力發(fā)展新技術(shù)，提供了有效的焊接解決方案。
公司研發(fā)的在線式垂直爐，結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，可最大限度節(jié)省廠房空間；生產(chǎn)效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對于要求在爐內(nèi)烘烤時間長的產(chǎn)品，能有效的提升產(chǎn)能。非常適用于芯片粘接、底部填充、元件封裝等需要熱固化的環(huán)節(jié)。
此外，其雙電磁泵選擇性波峰焊也為客戶提供了高產(chǎn)能解決方案，噴霧精度高、焊接品質(zhì)穩(wěn)定可靠，比普通選擇焊效率提升1倍，展現(xiàn)了業(yè)內(nèi)的最高技術(shù)水平。這些表現(xiàn)出色的成果，皆源于日東科技多年來如一日始終堅持對性能和效率的追求。
凝聚實力，以專業(yè)精鑄服務(wù)
扎根于智能電子裝備研發(fā)生產(chǎn)，日東科技早已擁有精銳專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊、完善的自主創(chuàng)新機(jī)制，精湛的工藝制造技術(shù)和高效的質(zhì)量管理體系，同時十分重視客戶的服務(wù)體驗?！白⒅卦搭^、關(guān)注過程、持續(xù)改善”是日東科技品質(zhì)管理的宗旨，公司更是把質(zhì)量做為企業(yè)的生命線和未來發(fā)展的根基！公司不斷在技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)等各個層面打磨、鍛造，致力于成為中國制造的“世界品牌”！
三十余年融匯眾多行業(yè)落地經(jīng)驗，日東科技仍在持續(xù)進(jìn)行電子裝備的優(yōu)化升級，讓電子裝備更智能、更高效、同時不斷降低制造成本，進(jìn)一步提升產(chǎn)品生產(chǎn)的良率和效率。同時，日東科技2021年成功將半導(dǎo)體封裝設(shè)備推向市場，加快半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)布局，解決卡脖子問題，有效形成進(jìn)口替代。
智能制造大有可為，放眼未來，日東科技將繼續(xù)堅持SMT焊接設(shè)備和半導(dǎo)體封裝設(shè)備兩駕馬車齊頭并進(jìn)，以科技實力為中國制造業(yè)賦能！
