2020-07-23
深圳2020年“EeIE智博會”將于8月6-8月8日在深圳國際會展中心舉行，本屆展會定位于創(chuàng)新型、專業(yè)性和國際化，屆時將展示工控自動化及集成、SMT及周邊設(shè)備、激光、機器人、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及人工智能等智能。
日東科技本次智博會將在5F013展區(qū)，建起總面積達405m2的超大展臺，以“5G智領(lǐng)未來，科技改變生活”為主題，攜旗下多款核心產(chǎn)品：高端無鉛波峰焊、分體式波峰焊、在線式選擇焊、5G集成電路半導(dǎo)體芯片‘全程充氮回流焊’、萬級潔凈度半導(dǎo)體垂直固化爐等設(shè)備參展，展示5G時代電子與半導(dǎo)體生產(chǎn)裝備的新技術(shù)、新業(yè)態(tài)！
本次展出的多項產(chǎn)品技術(shù)為業(yè)內(nèi)首創(chuàng)，代表了表面貼裝技術(shù)的最高水平。其中首次參展的氮氣回流焊采用最新隔熱技術(shù)，控溫能力強，精度高，能耗行業(yè)最低！設(shè)備全程充氮，可選配多點氧濃度偵測，配置高精度氧分儀，采用閉環(huán)氣體循環(huán)，可有效節(jié)省氮氣，降低氧含量。
展會地點：深圳國際會展中心（寶安）
展會時間：2020年8月6-8日
展位號：5F013
展出產(chǎn)品：波峰焊、分體式波峰焊、選擇焊、回流焊、氮氣回流焊、全自動錫膏印刷機、高速全自動點膠機、垂直固化爐、直線電機。
日東科技長期以來聚焦電子裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在表面貼裝設(shè)備領(lǐng)域有著深厚的積累，為國內(nèi)一流的龍頭電子企業(yè)提供了智能化設(shè)備解決方案。本次展會不僅集中展示了日東科技最新最核心的技術(shù)研究成果，還配備了專業(yè)的技術(shù)人員現(xiàn)場講解演示、溝通設(shè)計解決方案。期待新老客戶親臨我們的展位，共商發(fā)展大計，8月6-8日，5F013展位我們不見不散！
